彩盒边角烂，专业的叫法就是彩盒爆解、彩盒爆边。造成彩盒边角烂的原因有很多，今天英利印刷厂小编就带您一起来了解了解，后面还针对这些原因，准备了解决方案。
一、产生原因
1压力不当导致爆裂
1.1底板压痕槽里有异物，导致模切时压力剧增。在生产中这是一种导致爆裂常见的原因，也是具破坏性的原因。它会使暗线整体断裂，导致产品报废。
1.2跑版，即模切版或底版走位，使得钢线落在压痕槽的外边。这种原因导致的爆裂主要集中在同一方向上的暗线上，是由于切刀或压痕刀与木模板配合不紧密，在压力状况下发生偏斜。
1.3钢线厚度和压痕底槽宽度的选用与纸张材质不匹配。根据模切工艺的要求，对于不同的纸张应选用不同的钢线，以及不同厚度的底版和不同的暗线槽宽，如果不相匹配，很容易导致暗线爆裂。
2模切版制作工艺导致的爆裂
2.1制作模切版时对钢线位置处理不当或钢线截断时留有毛刺。在模切中产品如果有表面处理过，比如说覆膜。在模切时钢线上留有的毛刺会损伤表面薄膜的拉升强度，在产品成型时薄膜不能受力，就会产生爆裂。
2.2暗线处的钢刀钢线有刀口和接口。由于接口处不平滑在模切时会出现撕裂现象。
2.3压线刀的海绵垫位置不恰当时会出现压线爆裂现象，压线刀变形、损坏亦会造成压线爆裂。
2.4刀模上的刀与线搭配是否合理。特别是在设计时没有考虑纸张厚度，刀与线在搭接上不能有效避让，在成型时发生干涉，使得该处受力过分集中，产生爆裂。
3材料质量问题
3.1纸张含水量太低，纸张变脆。这种现象较多出现在冬季，由于冬天天气干冷，空气中的相对湿度较低，会直接影响纸板的含水率，造成压线后纸板有断裂现象，一般原纸的含水率控制在上限(8％-14％之间)；
3.2纸张覆膜材料双向拉伸聚丙烯膜有细微缺口，造成拉伸强度降低。覆膜是一种比较常见的纸张表面处理方式，其主要材料是BOPP薄膜，如果在模切前BOPP薄膜损伤会造成在模切后弯折时BOPP薄膜不能受力导致爆裂。膜的爆裂只发生在薄膜层，随着受力点的加俱会沿着爆裂方向而延长，底层的纸张没有爆裂，这说明与纸张无关，如膜未破纸张已裂与膜无关，纸张有问题。
3.3纸张纸向不对。在模切时，如果压痕钢线和纸张纤维方向垂直，将纸张纤维径向破坏，则暗线容易弯曲，成型好，角度小；如果压痕钢线平行于纸张纤维方向，纸张在横向上未受破坏，则暗线不易弯曲，成型为圆角，角度大，对于纸张外层撑力大，容易破裂。纸张的这种方向性对单张纸产品的模切影响不大，只是成型不好，却不容易爆线，但对于卡裱卡产品就有较大的影响，如果处理不好，不仅成型不好，还容易爆线，主要是平行纸纹的暗线在不同的位置爆线，而另一个方向不爆线。
3.4瓦楞配置过高。原纸的耐破度和横向环压强度是影响因素之一。如果里纸耐折度过低也会容易导致爆裂。
3.5模具使用时间过长。在模切中模切版长时间使用后压线刀会松动，导致在模切过程中压线刀弹起，造成纸板压线爆裂。
由于胶垫的长时间使用，胶垫高低不平造成压线爆裂。
二、制程改善
（1）压痕槽里有异物产生的爆裂，在生产时加强抽检力度，控制在200张抽检一次。这个问题比较直观，容易判断，要及时清理干净异物，保持底版的清洁
（2）发现跑版这种情况应立即重新上版，并锁定模切版和底版。
（3）钢线厚度、压痕底槽厚度与材质不匹配导致的爆裂，有一种常用的计算方法：
模切卡纸
设A：底纸厚度，B：暗线槽宽，C：卡纸厚度，D：钢线厚度，则应有：D≥C；A≤C；B=(C×1.5)+D
模切瓦楞纸板
设A：底纸厚度，B：暗线槽宽，C：瓦楞纸板(卡裱瓦)厚度，D：钢线厚度，E：压平后瓦楞纸板厚度，则应有：D≥E；A≤E；B=(E × 2)+D
（4）如模切版板上钢线有毛刺或刃口，消除压痕刀毛刺或刃口可用砂轮或锉刀将其磨圆或更换厚型刀若采用两片薄型刀合
并使用效果更佳。
（5）在制作模切版时暗线处要尽量做成圆弧角或一条钢刀一次成型。
（6）当由于海棉胶条位置不当时出现压线爆裂现象时，可以用海绵垫贴在模具的压线刀旁边，帮助破坏纸板压线处的瓦楞，以达到解决爆裂现象，但使用的海绵垫不可太软，应使用本身较硬的护条。
（7）对于纸张含水量，纸板出来后应及时生产模切，不易存放时间过长，减少相对湿度对纸板含水率的影响，对于含水率低的纸板，可以在纸板上涂抹水来减轻爆裂现象。
（8）套版不准造成的爆裂，在套版后做成型动作并预折180度测试，目视查看压痕线是否偏移。
（9）应经常检查模具，发现刀具有松动要及时修补或重新制作。
（10）由于纸张丝向问题造成的爆裂改善方案为：
a.不裱纸的彩盒丝向要与成型主线垂直，便于成型。
b.裱两层的彩盒瓦向与纸向要垂直，这样彩盒成型才有挺度。
c. 裱三层（瓦板类）可根据瓦板的配置适当调整丝向。
（11）由于纸张的韧性及耐折性（配置）造成的爆裂改善方案：
a.纸张的韧性及耐折主要取决于造纸时木浆的含量，木浆越高构成纸张的长纤维越多，韧性及耐折性就好，反之则差。
b.耐破及箱压要求越高瓦楞配置也会相应配高，对面纸的要求也会越高这时就需要韧性及耐折好的面张；瓦楞配置越差相对对面张的要求也会降低；
c.公司也需要购置一台检测设备，对原材纸张在进料时进行检测，不能只分解克重及白度。
（12）膜的质量引起爆裂的改善方案：
a.更换薄膜的原材料；
b.改变上膜走纸方向；
c.对模切刀版进行修改，在接刀处及U型角上进行延伸，对飞机孔处的压线要往上提0.5mm-0.7mm，减缓在折叠时的缓冲力；
（13）材质的厚度与尺角的大小改善方案。
a.针对不同材质，刀模在设计时R角一定要大于材质的厚度；
b.刀与线及飞机孔的搭配位置在成型时不能发生抵触或干涉，要合理进行避让，特别是裱瓦楞产品在成型时主线与瓦向同向时极易产生爆裂。
c.我们要朝着低克重高配置进行作业，不能一味追求高配置。
三、环境因素及各项标准
（1）车间内的温度保持均衡
（2）裱纸时含水量的控制（18±3）
（3）模切时适宜的含水量产品（18±3）
（4）模切机台的压力调节（底纸冲断70%其余要补底纸补断）
（5）模切刻线的宽度、厚度（纸张压扁的厚×1.5＝刻线宽度）
（6）模切刀模的检测 （目视，钢尺，游标卡尺）
（7）成型时的手法
a.需要糊盒的主线要折180度。
b.上下摇盖的折要大于135度。
c.副线要折大于135度。
d. 瓦楞板要反折90度.
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